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惠普聯 PICMG2.1 Rev1.0 6U 符合熱插拔 Hot Swap背板

惠普聯 PICMG2.1 Rev1.0 6U 符合熱插拔 Hot Swap背板

2008/12/22 11:19:05
產品簡介:

惠普聯PICMG2.1 Rev1.0 6U 符合熱插拔 Hot Swap背板,特性阻抗被設定到65Ω±10%,為了與熱交換規格相符,增加CLK5 和CLK6。

產品分類:

品牌:

惠普聯

產品介紹

 

650-CPCIxxWRHS 系列


【特點】

1. 6U背板,P1 和P2 連接器符合PICMG2.1 REV1.0的背板(熱插拔規范);

2. a,b,c,d 和e排的P3, P4, and P5是開的,后插I/ O板;

3.特性阻抗被設定到65Ω±10%。

4.為了與熱交換規格相符,增加CLK5 和CLK6。

5.這塊背板基于非硬件連接控制(No Hardware Connection Control)規范


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